Spin Coater主要應用于微機電系統的微加工、生物、材料、半導體、制版、新能源、薄膜、光學及表面涂覆等領域或樣件較小無法使用提拉涂膜或刮膜的方式進行涂膜的基片的涂膜。通常固定樣品的方式有兩種：真空吸盤固定樣品、帶卡槽的樣品盤固定樣品。用真空吸盤固定樣品時需要有抽真空的裝置，真空吸附適用于固定表面光滑，平整度好，受真空吸力不變形的基片；帶卡槽的樣品盤可用于質軟、形狀不規則的、尺寸較大的基片的固定。
 

　　一個典型的勻膠過程包括滴膠，高速旋轉以及干燥(溶劑揮發)幾個步驟。滴膠這一步把光刻膠滴注到基片表面上，高速旋轉把光刻膠鋪展到基片上形成薄層，干燥這一步除去膠層中多余的溶劑。兩種常用的滴膠方式是靜態滴膠和動態滴膠。
 

 

　　靜態滴膠就是簡單地把光刻膠滴注到靜止的基片表面的中心，滴膠量為1-10ml不等。滴膠的多少應根據光刻膠的粘度和基片的大小來確定。粘度比較高和/或基片比較大，往往需要滴較多的膠，以保證在高速旋轉階段整個基片上都涂到膠。動態滴膠方式是在基片低速(通常在500轉/分左右)旋轉的同時進行滴膠，“動態”的作用是讓光刻膠容易在基片上鋪展開，減少光刻膠的浪費，采用動態滴膠不需要很多光刻膠就能潤濕(鋪展覆蓋)整個基片表面。尤其是當光刻膠或基片本身潤濕性不好的情況下，動態滴膠尤其適用，不會產生針孔。
 

　　Spin Coater滴膠之后，下一步是高速旋轉。使光刻膠層變薄達到要求的膜厚，這個階段的轉速一般在1500-6000轉/分，轉速的選定同樣要看光刻膠的性能(包括粘度，溶劑揮發速度，固體含量以及表面張力等)以及基片的大小?？焖傩D的時間可以從10秒到幾分鐘。勻膠的轉速以及勻膠時間往往能決定膠膜的厚度。